Disco Hi-Tec America, Inc

Londonderry, NH

Contrats gagnés

Valeur totale (affichée)

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Dernier octroi

10 juill. 2025

Contrats remportés

Contrat	Organisme	Montant	Date
Acquisition d'un système d'amincissement de gaufre en semi-conducteur	Université de Sherbrooke -Service des ressources financières- Section de l'approvisionnement	●●●●●	10 juill. 2025
High Accuracy Dicing Saw	École Polytechnique	●●●●●	10 mai 2013
S-0245-10-017 'Wafer Dicing Machine'	Université de Sherbrooke -Service des ressources financières- Secteur approvisionnement	●●●●●	4 juin 2010
Scie à découpe automatique / Automatic Dicing Saw	Institut national de la recherche scientifique (INRS)	●●●●●	28 oct. 2009