Inductively Coupled Plasma (ICP) Reactive Ion Etching (RIE) Tool
Université McGill · Montréal
- Adjudicataire (gagnant)
- ●●●●●PRO✓
- Montant du contrat
- ●●●●●PRO✓
- Dépense totale finale
- ●●●●●PRO✓
- Nombre de soumissionnaires
- 2
- Date d'adjudication
- 25 juin 2014
- Fin du contrat
- —
- Catégorie
- 1
- Codes UNSPSC
- 41115411
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